华为“科技自立”，深圳扶持集成电路，打破美国高科技垄断时机成熟 - IT资讯

2019年5月17日凌晨，华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信，称华为海思将启用“备胎”计划——多年准备的芯片一夜之间全部转“正”！

海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。

华为总部所在地深圳，也正在加大力度扶持集成电路产业。

深圳最新一期政府公报显示，市政府日前发布了《关于加快集成电路产业发展的若干措施》、《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》，以推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升。

其中，《若干措施》规定，深圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。

对于关键核心技术的突破，每年由政府主管部门征集产品需求，遴选项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，根据项目需求和专家评议结果，对承担并完成核心技术突破任务的单位（或联合体）给予该项技术研发费用最高50%的资助。

《若干措施》还提出，支持布局前沿基础研究。鼓励高校、科研机构开展前沿技术研发，对承担集成电路领域国家科技重大专项、重点研发计划任务的单位，予以1∶1配套支持；对承担工业转型升级项目的单位，予以1∶0.5配套支持。

对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。

《行动计划》则提出，做大产业规模，到2023年，集成电路产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。

此外，《行动计划》提出，完善产业链条，先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，第三代半导体中试研发和器件生产线建成，带动衬底、外延等环节加速发展，本地产业链配套和协作能力明显提升，产业链竞争力显著增强。

深圳科技创新委员会主任梁永生曾在2018年告诉21世纪经济报道记者，在二代半导体领域，中国没有话语权，希望在第三代半导体时代，深圳能够代表中国掌握话语权。