芯片设计能力已达7nm 光刻机国际先进水平 - IT资讯

半导体是国内目前大力发展的产业，也是国内公司对美国依赖最多的行业之一。在设计、制造及封装三个环节中，国内公司在封测行业发展的还不错，江苏长电科技是全球第三大封测公司，TOP10厂商中有三家国内公司。

国内比较薄弱的是半导体设计及制造，尤其是半导体工艺，目前台积电、三星、Intel已经量产了10nm及7nm工艺，国内目前最先进的量产工艺还是28nm，14/12nm工艺尚未正式量产，差距至少有两三代，而高性能芯片更依赖先进工艺。

日前上海市政府举行了新闻发布会，副市长吴清和上海市经信委总工程师张英分别介绍了上海加快建设具有全球影响力的科技创新中心五年以来的主要进展以及未来上海加快建设具有全球影响力的科技创新中心的计划。

吴清表示，2018年上海集成电路产业销售规模达1450亿元，占全国的1/5，目前在全力打造集成电路创新高地。

根据吴市长的消息，在半导体设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。

在半导体制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。

在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。